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寫在開頭

如今要談起裝機(jī)選哪家平臺，技嘉兼?zhèn)鋬r(jià)比相信大部分玩家都會毫不猶豫地喊出那句“AMD YES”，電競雕主的超這很大程度上要?dú)w功于AMD 9000系列處理器的板評成功。而在主板選擇方面，測款A(yù)MD也推出了不少新主板，顏值高端的高性X870系列雖然各方面都很強(qiáng)悍，但是主板高昂的價(jià)格擺在面前，顯然也不是技嘉兼?zhèn)鋬r(jià)比主流玩家的選擇。因此，電競雕主的超全新的板評B850主板自然成為了許多追新玩家的首選目標(biāo)。

而在眾多B850主板中，測款技嘉B850M AORUS PRO WIFI7電競雕主板憑借其出色的顏值性能表現(xiàn)和堆料級的配置，吸引了不少玩家的高性目光。這款主板不僅完美支持AMD Ryzen 9000系列處理器，主板還融入了Wi-Fi 7高速無線網(wǎng)絡(luò)、技嘉兼?zhèn)鋬r(jià)比PCIe 5.0擴(kuò)展以及DIY友好的設(shè)計(jì)理念，為玩家打造了一個(gè)兼顧性能與未來擴(kuò)展性的理想平臺。無論是硬核游戲玩家還是專業(yè)內(nèi)容創(chuàng)作者，技嘉B850M AORUS PRO WIFI7都能帶來令人滿意的裝機(jī)體驗(yàn)。

AMD B850芯片組

測試之前，我們先來看看新的B850主板芯片組詳細(xì)規(guī)格。作為一款主流級別的芯片組，AMD B850的規(guī)格無疑能夠充分滿足大多數(shù)用戶的需求：1.它支持處理器與內(nèi)存的超頻；2.PCIe插槽與M.2固態(tài)硬盤插槽均支持最新的PCIe 5.0規(guī)范；3.原生提供USB 3.2 Gen2 x2 20Gbps接口；4.芯片組內(nèi)置8條PCIe 4.0通道與4條PCIe 3.0通道。配合其合理的價(jià)格，主板制造商能夠打造出性價(jià)比高、擴(kuò)展性能出色的千元級別主板。

與之前的AMD B650芯片組相比，AMD B850的主要區(qū)別在于新增了PCIe 5.0 x4 NVMe M.2通道，這使得主板能夠支持PCIe 5.0 M.2固態(tài)硬盤。相比之下，AMD B650主板是否配備此通道，則完全取決于主板制造商的選擇。

外觀賞析

首先技嘉B850M電競雕的外包裝與過往的類似，采用了黑色與橙色進(jìn)行搭配，正面是巨大的雕LOGO，并且融合了電競與RGB元素，不僅吸睛，還非常契合電競雕這個(gè)名字。

右下角則是AMD B850芯片組的標(biāo)識，并且下方還寫上了PCIE 5.0 Ready，這也表面這款主板支持最新的PCIe 5.0接口。

包裝背面就相對比較簡單了，主要是這款主板的詳細(xì)規(guī)格參數(shù)以及部分賣點(diǎn)，方便玩家提前了解。

包裝內(nèi)部除了主板本體以外，還有豐富的配件，包括2根SATA硬盤數(shù)據(jù)線、2套泡棉墊片、1個(gè)機(jī)箱開機(jī)插針集線器、1個(gè)黑色磁吸式鯊魚鰭WIFI天線、1個(gè)印有技嘉AORUS浮雕LOGO的金屬裝飾片以及使用說明書等。

再來看看主板本身，技嘉B850M電競雕主板采用緊湊設(shè)計(jì)，但版型依舊是 M-ATX，三圍尺寸為24.4cm×24.4cm，對于小機(jī)箱的兼容性更好。

設(shè)計(jì)語言上，技嘉B850M電競雕整體采用黑色涂裝，在散熱裝甲部分則輔以亮灰色與白色的圖案進(jìn)行裝飾，質(zhì)感出眾的同時(shí)，電競風(fēng)格拉滿。

主板背面同樣是黑色與灰色相間的設(shè)計(jì)，并且技嘉還在上面加入了標(biāo)志性的雕頭LOGO以及斜切紋理，讓整塊主板更顯硬核霸氣。8層低損耗PCB的應(yīng)用也讓這款主板有了更好的電氣性能。

Socket AM5接口

接下來我們再來看看這款主板的各項(xiàng)設(shè)計(jì)，其中主板的正上方是AMD的Soket AM5接口，目前AMD銳龍 7000 | 8000 | 9000系列臺式機(jī)處理器都可以搭配此款主板使用。與之前的AM4接口有較大區(qū)別，PGA針腳接口轉(zhuǎn)到LGA觸點(diǎn)式接口上，不過兩者的Package大小同樣是40mm*40mm。

轉(zhuǎn)變到Soket AM5接口的好處就在于，可以有著更多的針腳，實(shí)現(xiàn)更豐富的功能定義，包括支持最新的DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，原生支持170W的處理器功耗，甚至支持最高230W功率輸出，這意味著我們可以配合更高規(guī)格更高功耗的處理器。針對玩家層面，選用AM5接口主板還有一個(gè)好處就是AMD承諾過AM5會延續(xù)到2027年，意味著這款主板至少還能兼容一到兩代銳龍?zhí)幚砥餍缕贰?/p>

DDR5插槽

在CPU插槽的右側(cè)則是這款主板的內(nèi)存插槽，一共配備了4槽DDR5內(nèi)存插槽，最高支持256GB容量擴(kuò)展，內(nèi)存頻率最高可支持到8600MHz，為超頻玩家預(yù)留了足夠的超頻空間。

PCIe插槽

主板共提供了兩條全長的PCIe插槽，其中CPU插槽下方的第一條支持PCIe 5.0×16，并且技嘉還為其進(jìn)行了鋁合金強(qiáng)化，應(yīng)付 80、90 后綴的重量級顯卡也非常從容。另一條PCIe插槽則是由B850芯片組提供PCIe 4.0×4帶寬。

針對顯卡拆裝方面，技嘉還在第一槽PCIe插槽的右側(cè)安排了顯卡快易拆設(shè)計(jì)，玩家輕松按下即可快捷拆卸顯卡，非常方便。

M.2固態(tài)硬盤接口

PCIe插槽的中間則是2條PCIe 5.0規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤插槽，第一槽最大可支持25110長度的硬盤，而第二槽最大可支持22110長度的硬盤。

為了應(yīng)對PCIe 5.0硬盤的散熱需求，技嘉也是準(zhǔn)備了厚實(shí)的散熱裝甲，還采用了快易拆設(shè)計(jì)，硬盤的安裝也有M.2快易拆加持，設(shè)備的固定與散熱甲的安裝均能一步完成。

并且散熱裝甲的背面貼有導(dǎo)熱硅膠條，可以快速散發(fā)熱量，避免設(shè)備運(yùn)行時(shí)熱堆積導(dǎo)致運(yùn)行緩慢或故障。

SATA與USB擴(kuò)展口

4個(gè)SATA硬盤接口則位于主板右下角處，均支持SATA 3.0傳輸協(xié)議，最高支持6Gbps/s的傳輸速率。90度轉(zhuǎn)置的設(shè)計(jì)，讓玩家在后期加裝硬盤時(shí)可以更方便的接線。

在SATA接口的旁邊則是USB 3.0的擴(kuò)展接針，可以擴(kuò)展出2個(gè)USB 3.2 Gen 1 5Gbps(Type-A)接口。

視線往上走，還可以看到主板右側(cè)中部有一個(gè)USB-C的前置擴(kuò)展接針，可以擴(kuò)展1個(gè)前置USB 3.2 Gen 2×2 20Gbps (Type-C)接口。

另外，主板還配有一個(gè)機(jī)箱支持機(jī)箱副屏或外接機(jī)箱內(nèi)屏幕的 HDMI 接口，還簡化了傳感器面板設(shè)計(jì)，DIY 玩家打造個(gè)性內(nèi)飾更加方便。

I/O接口

再翻到I/O部分看看技嘉B850M電競雕的接口配置，分別是HDMI視頻接口、快速更新BIOS的Q-Flash按鈕、4個(gè)USB 2.0接口、1個(gè)USB Type-C 10Gbps 接口、5個(gè)USB 3.2 Gen1 Type-A 5Gbps接口、2個(gè)USB 3.2 Gen2 Type-A 10Gbps接口、2.5G LAN千兆有線網(wǎng)絡(luò)接口、支持WIFI 7以及技嘉快拆技術(shù)的無線網(wǎng)絡(luò)天線接口以及1組包含S/PDIF和3.5mm的音頻接口。

主板拆解

下面進(jìn)入主板的拆解環(huán)節(jié)，讓我們繼續(xù)看看它的內(nèi)部硬件配置到底如何！

全覆蓋式散熱裝甲

首先先看看這款主板的供電散熱裝甲，規(guī)格上可以說是非?；Ｈ肆恕Ｉ墳镋pic VRM散熱器，能夠?qū)崿F(xiàn)四倍散熱表面積。

內(nèi)部有高散熱系數(shù)導(dǎo)熱墊加持，確保主板的運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定。供電電路的兩塊金屬散熱件之間還有一根鍍鎳銅管，可以提高整體的散熱效率，輕松駕馭X3D系列處理器。

供電模組

卸下外部厚重的散熱裝甲以后，內(nèi)部的供電模組一覽無余。技嘉B850M電競雕主板采用了12+2+2相數(shù)字供電。

其中12相為CPU供電，確保多核CPU性能的穩(wěn)定釋放，2相為核顯供電，確保AMD APU供電的性能穩(wěn)定，同時(shí)內(nèi)存管理也得到優(yōu)化。其他2相為輔助供電，為PCIe通道（CPU）提供額外可靠的供電保障。

拉進(jìn)鏡頭可以看到主板上側(cè)的9相以及左側(cè)的5相供電均采用英飛凌出品的PMC41410 DrMos，最大穩(wěn)定輸出電流為80A。其中負(fù)責(zé)核顯供電的為上側(cè)9相的右側(cè)2顆，其余均為CPU供電。

而輔助供電則是上下橋設(shè)計(jì)，上橋4C10N、下橋4C06N，由AMD主板的老朋友立琦RT3672EE進(jìn)行主控。

而CPU供電與核顯供電的PWM主控芯片則是英飛凌的XDPE192C3B，這是一顆雙通道12相的PWM控制器。

CPU的供電接口為單8Pin，主板的右側(cè)依舊是24Pin供電接口，是硬件能夠穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)的重要保障之一。

PCH南橋

在硬盤位的右側(cè)你能看到一整塊厚重的散熱裝甲，這里就是主板的南橋了。

卸下以后就能看到B850芯片。其主要負(fù)責(zé)I/O接口等一些外設(shè)接口的控制及提供部分PCIe通道。

音頻與網(wǎng)絡(luò)

另外，拆解主板后還能進(jìn)一步看到這款主板的音頻與網(wǎng)絡(luò)芯片配置，其中無線網(wǎng)絡(luò)方面則是Realtek瑞昱的RTL8922AE無線組網(wǎng)方案支持 Wi-Fi 7 與藍(lán)牙 5.4 通信協(xié)議，可實(shí)現(xiàn)最高1948Mbps的傳輸速率，速率相較于2x2規(guī)格的Wi-Fi 6技術(shù)提升兩倍。并且RTL8922AE模塊還可以同時(shí)利用5GHz和6GHz頻段帶寬時(shí)最高可實(shí)現(xiàn)2880Mbps的速率，進(jìn)一步提升整體的數(shù)據(jù)傳輸效率。

有線網(wǎng)絡(luò)部分使用的是Realtek 瑞昱的RTL8125網(wǎng)卡，支持最高2.5Gbps網(wǎng)絡(luò)連接速率，帶寬是此前千兆網(wǎng)卡的2.5倍。

聲卡部分則由Realtek的ALC1220芯片提供，并且搭配專用的WIMA音頻電容，其還通過Hi-Res Audio認(rèn)證，能夠支持多種數(shù)字音頻格式和采樣率，具有高保真音頻輸出。

BIOS體驗(yàn)

硬件夠硬，軟件也要夠軟才行。在BIOS設(shè)計(jì)上，技嘉可以說非常用心了，首次進(jìn)入BIOS為簡易模式，其在界面布局和功能上都做得較很到位，選項(xiàng)框的大小也足夠顯眼，不存在很難留意到的問題。除了XMP/EXPO內(nèi)存超頻配置方案設(shè)置選項(xiàng)外，技嘉還將與內(nèi)存相關(guān)的一些較為重要的功能提了出來，包括DDR5自動(dòng)超頻、SPD信息、SPD設(shè)置以及較為實(shí)用的高頻寬/低延遲開關(guān)。

作為主板老牌大廠的出品，技嘉B850M電競雕主板在BIOS界面的功能設(shè)置布局以及信息展示方面也是非常的完善，不論是簡易模式界面還是高級模式界面得功能劃分都應(yīng)對了不同類型用戶的使用需求以及使用習(xí)慣。想要進(jìn)入高級模式只需要按下F2即可。

首先在頻率/電壓控制頁面，技嘉提供了一系列參數(shù)可供玩家調(diào)節(jié)，涵蓋了CPU以及內(nèi)存，可玩性非常高。并且如果你跟我們用的一樣，是X3D系列的處理器，BIOS中還會有X3D游戲模式的選項(xiàng)，開啟后能夠在部分游戲中獲得更優(yōu)的性能釋放。

如果你想要處理器的性能不受限制，技嘉還提供PBO Enhancement功能，它根據(jù)用戶日常的CPU溫度劃分出了70、80、90三個(gè)主要擋位，并且進(jìn)一步按性能調(diào)度的激進(jìn)程度再分了5個(gè)等級。Level 1-Leve 5則代表負(fù)壓提頻幅度，Level 5提頻幅度最大，Level 1最小。建議玩家可以從Level 5嘗試，如不穩(wěn)定再退回Level 4。

針對內(nèi)存的設(shè)置則包含我們常用的一鍵XMP/EXPO，玩家能夠一鍵套用內(nèi)存廠商提供的參數(shù)，實(shí)現(xiàn)內(nèi)存性能的提升。

另外，技嘉還提供了高頻寬功能，開啟以后玩家能夠獲得更好的內(nèi)存性能，下面的測試環(huán)節(jié)我們也會提到。

設(shè)置頁面則包含了一些常用的功能。例如在AMD Overclocking頁面能夠開啟AMD官方的PBO功能。你甚至還可以手動(dòng)超頻，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能釋放。

系統(tǒng)信息頁面則是一些關(guān)于平臺硬件的基本信息。玩家可以對自身硬件有個(gè)基礎(chǔ)的了解。

在系統(tǒng)信息頁面還能查看到內(nèi)存的SPD信息，例如我們使用的這款內(nèi)存包含EXPO-6000以及EXPO-8000兩個(gè)檔位。

最后就是開機(jī)功能設(shè)置頁面了，主要都是一些常規(guī)的啟動(dòng)項(xiàng)調(diào)整，總的來說BIOS設(shè)計(jì)簡約明了，就算是小白用戶也能輕松找到相應(yīng)的選項(xiàng)。

技嘉智能管家GCC

看過了BIOS設(shè)計(jì)，再來看看大家耳熟能詳?shù)腉CC軟件，GCC全名Gigabyte Control Center，軟件功能涵蓋了平臺軟硬件驅(qū)動(dòng)及管理設(shè)置功能。通過GCC輕松進(jìn)行各項(xiàng)應(yīng)用程序的安裝、管理及版本升級。

其中喜歡RGB的玩家可以直接體驗(yàn)GCC內(nèi)部的RGB Fusion功能，它能夠?qū)⑺械挠布M(jìn)行燈光同步，打造不一樣的裝機(jī)效果。

Fan Control功能則能夠讓玩家更輕松調(diào)整風(fēng)扇轉(zhuǎn)速，從而達(dá)到低溫與靜音的平衡點(diǎn)。

至于Performance頁面能調(diào)節(jié)的就很多了，玩家可以在這里調(diào)節(jié)主板或顯卡的相關(guān)參數(shù)，從而實(shí)現(xiàn)更高的性能釋放。

另外，上面我們介紹了這款主板的無線網(wǎng)絡(luò)部分時(shí)提到它使用的是Realtek Wi-Fi 7 RTL8922AE 芯片組，技嘉為了讓玩家能夠有更好的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)與信號效果，在GCC內(nèi)部還內(nèi)置了 Wi-Fi 指南功能?？梢猿掷m(xù)檢測信號強(qiáng)度，或手動(dòng)調(diào)整天線的四個(gè)方向檢測信號強(qiáng)度。

測試平臺介紹

下面是本次測試用到的硬件平臺配置。主板毫無疑問是技嘉B850M AORUS PRO WIFI7電競雕主板，處理器則是目前的游戲神U——AMD 9800X3D，顯卡我們用的則是技嘉同款GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC 16GB魔鷹。

基準(zhǔn)性能測試

上機(jī)后，依照慣例，我們還是先在CPU-Z中看看平臺硬件信息，同時(shí)也可以對處理器進(jìn)行一定的性能測試。主板為上面提到的技嘉B850M電競雕主板，支持PCIe 5.0標(biāo)準(zhǔn)。性能釋放方面，實(shí)測9800X3D跑出了單核827.1，多核8552.7的成績。

緊接著我們還測試了基本的3DMark理論性能，無論是在DX11的Fire Strike項(xiàng)目，還是DX12的Time Spy項(xiàng)目，成績均相當(dāng)優(yōu)秀，特別是在Fire Strike中，9800X3D的成績直接逼近4W分大關(guān)，技嘉B850M電競雕主板12+2+2的出色供電配置才讓這顆游戲神U有了不錯(cuò)的性能釋放空間。

3DMark CPU Profile測試我們也進(jìn)行了測試，這項(xiàng)測試可以更精準(zhǔn)的測試CPU在單核與多核方面的性能表現(xiàn)，實(shí)測9800X3D的單線程分?jǐn)?shù)為1218，最大線程分?jǐn)?shù)為9769，表現(xiàn)不錯(cuò)，作為一款專為游戲而生的CPU，這個(gè)成績已經(jīng)完全能夠滿足主流用戶的需求了。并且有一說一，這個(gè)成績比絕大部分B850主板測出來的都要更高一些。

最后是CineBench測試，涵蓋從早期的 CineBench R15 到如今更具挑戰(zhàn)性的 CineBench 2024 各個(gè)版本。9800X3D在技嘉B850M電競雕主板上的性能釋放還是非常激進(jìn)的，尤其是在R23版本當(dāng)中，多核性能直接逼近23W分，單核成績也離2100只有一步之遙。而在壓力更大的2024版本中，也完全不輸一些X870主板上的表現(xiàn)。

內(nèi)存性能測試

下面我們要進(jìn)行的是針對技嘉B850M電競雕的內(nèi)存性能測試，在JEDEC-5600MHz下，我們手上這套48GB容量的DDR5內(nèi)存表現(xiàn)如下：讀取速度為49840 MB/s，寫入為68354 MB/s，復(fù)制為45201 MB/s，延遲為105 ns，表現(xiàn)中規(guī)中矩。

開啟EXPO-6000MHz以后，內(nèi)存性能有了不小的提升，首先讀取速度來到了57210 MB/s，提升約15%，寫入速度為77009 MB/s，提升約13%，復(fù)制速度為52653 MS/s，提升約16%，延遲也降至88.4 ns。

我們進(jìn)一步提高內(nèi)存頻率至EXPO-8000MHz，主板也能輕松點(diǎn)亮，并且內(nèi)存性能也有一定的提升，延遲也降低了一些，當(dāng)然，這款主板的潛力應(yīng)該不至于此，有時(shí)間的玩家可以在BIOS中進(jìn)行更細(xì)致的調(diào)整，以達(dá)到更優(yōu)的表現(xiàn)，喜歡超頻的玩家選它就對了。

另外，在BIOS介紹環(huán)節(jié)我們也提到了技嘉B850M電競雕主板還支持XMP/EXPO高頻寬功能，這里我們也進(jìn)行了實(shí)測。例如同樣是DDR5-8000MHz，在開啟了高頻寬功能以后，內(nèi)存的讀取由57058 MB/s提升至63495 MB/s，提升約11%；寫入提升也非常明顯，由79836 MB/s直接上漲到了87575 MB/s，提升約10%；復(fù)制則是由53734 MB/s提升至58524 MB/s，提升約9%，延遲更是由原本的81.7 ns降低至68.2 ns，總的來說，開啟高頻寬功能后，各方面的性能提升都非常大。

創(chuàng)作性能測試

理論性能過后，就來到了我們的創(chuàng)作性能實(shí)測環(huán)節(jié)。首先是影像創(chuàng)作環(huán)節(jié)，這里我們使用PugetBench進(jìn)行測試，這里涵蓋了Photoshop、PR、AE、LR等大家常用的Adobe軟件，能夠真實(shí)的模擬用戶的使用場景，得出的成績也更接近實(shí)際體驗(yàn)。

實(shí)測在技嘉B850M電競雕主板這套平臺上，展示出了中高端主機(jī)的實(shí)力，無論是簡單的圖像處理還是壓力較大的視頻剪輯與渲染層面，都有不錯(cuò)的成績，基本能夠滿足專業(yè)用戶的需求。如果你是一名創(chuàng)意工作從業(yè)者，這套平臺絕對能滿足你的工作所需。

我們再來看看AI方面的表現(xiàn)，我們用UL Procyon測試了這套平臺的AI文生圖性能，實(shí)測在RTX 50系顯卡支持FP4精度的黑科技之下，這套平臺能夠?qū)崿F(xiàn)8.26 s出一張圖的實(shí)力。相比僅支持FP8精度的話，效率要足足快了一倍左右。

隨后，我們利用UL Procyon的AI Text Generation對多個(gè)大型語言模型進(jìn)行了進(jìn)一步測試。實(shí)測技嘉B850M電競雕搭配9800X3D以及技嘉GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC魔鷹，能夠從容的應(yīng)付目前常用的大模型，運(yùn)行起來可以說是絲滑流程，回答問題時(shí)速度也非常快，完全可用。

日常體驗(yàn)測試

日常使用體驗(yàn)使用PCMark 10 Extended項(xiàng)目來進(jìn)行測試。項(xiàng)目包括常用基本功能、生產(chǎn)力、數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作，以及游戲測試部分，從而全面地評價(jià)這套平臺的使用體驗(yàn)。

實(shí)測這套以技嘉B850M電競雕主板為核心的平臺在性能測試中取得了相當(dāng)出色的成績，總分為14371，其中常用基本功能得分為11895，生產(chǎn)力方面為10440，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作高達(dá)20108，而在游戲性能測試中更是達(dá)到了46154分。這一優(yōu)異表現(xiàn)得益于Zen5架構(gòu)的創(chuàng)新設(shè)計(jì)以及先進(jìn)的5nm制程工藝所帶來的強(qiáng)大性能提升。與此同時(shí)，搭配一塊性能強(qiáng)勁的顯卡（如技嘉GeForce RTX 5070 Ti GAMING OC魔鷹），也能使整個(gè)電腦平臺的運(yùn)行體驗(yàn)更加流暢和出色。

游戲性能測試

游戲性能應(yīng)該也是不少玩家關(guān)心的重點(diǎn)，我們也挑選了幾款時(shí)下熱門的3A大作進(jìn)行測試，方便大家了解這套平臺的性能釋放。

實(shí)測在結(jié)合AMD9800X3D處理器后，技嘉B850M電競雕主板展現(xiàn)出了無可比擬的性能優(yōu)勢。通過實(shí)際測試多款熱門3A游戲大作，這款主板在2K分辨率下能夠輕松實(shí)現(xiàn)甚至突破300FPS的超高幀率，完美適配2K@240Hz的電競顯示器。無論是槍林彈雨的競技場，還是細(xì)膩逼真的開放世界，技嘉B850M電競雕主板都能暢快釋放銳龍9000系X3D處理器的潛能，輕松打造頂級游戲平臺。

另外，這款主板還支持X3D Turbo Mode功能，它的原理就是在X3D處理器上關(guān)閉SMT技術(shù)模擬的邏輯核心，并關(guān)閉沒有配備3D V-Cache緩存的CCD，讓游戲都運(yùn)行在8個(gè)真實(shí)的物理核心之上，因此讓部分游戲獲得更佳的表現(xiàn)。實(shí)測在開啟X3D Turbo Mode之后，AMD 9800X3D確實(shí)在不少游戲中都進(jìn)一步提升了幀率，對于玩家來說，相當(dāng)于享受到了免費(fèi)的性能升級。

FPU烤機(jī)測試

最后的測試自然是AIDA 64 FPU烤機(jī)測試，實(shí)測在啟用AMD官方PBO的情況下，烤機(jī)10分鐘以后，整機(jī)進(jìn)入穩(wěn)定狀態(tài)，處理器溫度為86度，處理器功耗達(dá)到了134 W，頻率則是維持在4.4GHz左右。此時(shí)主板VRM MOS上的溫度為43度。

緊接著我們又開啟了BIOS內(nèi)的PBO Enhancement功能，并且將檔位調(diào)整至PBO Enhancement 90度Level 4。

再次進(jìn)行烤機(jī)測試，同樣烤機(jī)10分鐘以后，此時(shí)處理器Package溫度為87.4度，處理器功耗達(dá)到了144 W，頻率則可以沖到4.8GHz左右，表現(xiàn)也非常不錯(cuò)。

最后我們還進(jìn)行了手動(dòng)超頻降壓，在BIOS內(nèi)將我們手上的這顆9800X3D的頻率調(diào)整至5.35GHz，如果你的CPU體質(zhì)足夠好，甚至還能進(jìn)一步做到5.4GHz，實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)的性能釋放。

在手動(dòng)超頻以后，我們還是烤機(jī)10分鐘，不得不說技嘉B850M電競雕的潛力還是非常大的，此時(shí)我們的處理器溫度僅有81.5度，功耗則為137 W，頻率就更夸張了，全程都能穩(wěn)定在5.35GHz，主板的VRM MOS溫度與之前兩次烤機(jī)也幾乎沒有差別，均為43度。

并且我們還在AMD PBO Auto、PBO Enhancement 90度 Level 4以及手動(dòng)超頻5.35GHz的情況下，分別測試了9800X3D的性能釋放，實(shí)測結(jié)果如下：

毫無疑問，性能最強(qiáng)的自然是手動(dòng)超頻的部分，其性能釋放對比PBO Auto單核最大能夠領(lǐng)先7%，多核最大能夠領(lǐng)先14%，而PBO Enhancement 90度 Level 4的表現(xiàn)也很優(yōu)秀，實(shí)測單核也能夠比PBO Auto提升2%，多核則能夠做到8%的領(lǐng)先。普通玩家無腦開PBO Enhancement功能已經(jīng)非常夠用了，極客玩家則可以手動(dòng)超頻，解鎖更強(qiáng)的性能釋放，技嘉B850M電競雕都能滿足你們的需求。

評測總結(jié)

總的來說，技嘉B850M AORUS PRO WIFI7電競雕主板在一眾B850主板中應(yīng)該稱得上是絕對的佼佼者。外觀顏值上，純黑的電競風(fēng)搭配RGB的效果，不僅氛圍感拉滿，主板板載的HDMI 1.4接口，還能讓玩家配置機(jī)箱內(nèi)屏，進(jìn)一步打造個(gè)性化裝機(jī)。

硬件配置上，12+2+2共計(jì)16相供電哪怕是銳龍9 9950X處理器也能狂暴釋放性能，80A供電晶體管和8層2盎司銅PCB的豪華配置，讓它搭配高端處理器也不用擔(dān)心穩(wěn)定性問題。兩個(gè)全速PCIe 5.0 M.2固態(tài)硬盤接口與PCIe 5.0×16顯卡插槽，不僅能讓用戶享受到更極速的顯卡與固態(tài)速度，還保證了在未來3-5年內(nèi)，都能滿足主流玩家的需求。

軟件層面，技嘉也有自己的獨(dú)門秘笈，例如CPU部分，配備了更加實(shí)用的PBO Enhancement功能，可以幫助用戶輕松挖掘 CPU 的潛力，提升系統(tǒng)的性能。針對X3D處理器有專屬的X3D Turbo Mode，進(jìn)一步釋放3D緩存的性能，針對DDR5內(nèi)存也有DDR5自動(dòng)超頻以及高頻寬功能。整體操作省心，小白玩家也能輕松上手，完美發(fā)揮銳龍9000處理器平臺性能。

最后就是選購建議了，技嘉B850M AORUS PRO WIFI7電競雕主板定價(jià)1499元，性價(jià)比還是非常突出的。并且購買技嘉主板的玩家只需掃碼注冊就能加送一年，總共四年時(shí)長質(zhì)保，同價(jià)位競品基本都是三年，更長的質(zhì)保時(shí)間讓你用得更放心。