據(jù)臺媒報道,臺積臺積電正加速推進(jìn)位于臺中科學(xué)園區(qū)的電加Fab 25晶圓廠建設(shè)計劃,該廠將作為A14制程的速推主要生產(chǎn)基地。公司高層透露,進(jìn)F建設(shè)計劃建設(shè)工程將于今年第四季度啟動,年量四期規(guī)劃中的制程首座工廠預(yù)計在2027年完工,為2028年底實現(xiàn)A14芯片商業(yè)化量產(chǎn)做好準(zhǔn)備。臺積

(圖片來源:tsmc)
為保障項目推進(jìn),電加臺積電已為第一期工程編列約5000億元新臺幣(約合163.8億美元)的速推預(yù)算,后續(xù)隨著園區(qū)全面開發(fā)還將投入更多資金。進(jìn)F建設(shè)計劃這一加速計劃旨在提前釋放產(chǎn)能,年量避免客戶如英偉達(dá)、制程Apple等因芯片供應(yīng)延遲而受到影響。臺積

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臺積電高管否認(rèn)了近期關(guān)于封裝業(yè)務(wù)或美國項目導(dǎo)致臺灣地區(qū)建廠計劃推遲的電加傳聞,強(qiáng)調(diào)通過技術(shù)與運(yùn)營規(guī)劃降低風(fēng)險并加速量產(chǎn)進(jìn)程。速推在Fab 25全面投產(chǎn)前,臺積電將先于新竹研發(fā)園區(qū)附近的Fab 20第三、四階段啟動A14制程的試產(chǎn),而Fab 25未來將專門承擔(dān)該制程的大規(guī)模量產(chǎn)任務(wù)。

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按照技術(shù)路線圖,A14制程將率先采用傳統(tǒng)工藝改進(jìn)方案,后續(xù)推出的A14 Plus(A14P)版本則會引入更多優(yōu)化。盡管制程推進(jìn)順利,但高級封裝能力仍是當(dāng)前半導(dǎo)體行業(yè)最緊迫的瓶頸,供需平衡短期內(nèi)難以實現(xiàn)。
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作者: 雨后的溫暖 2025-11-09 20:15
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