IT之家 10 月 13 日消息,超越出基@Olrak29_ 發(fā)現(xiàn),將推架構代號為“Sound Wave”的超越出基 AMD 處理器已經(jīng)出現(xiàn)在了海關數(shù)據(jù)清單中,證實了該公司超越 x86 架構之外的將推架構處理器開發(fā)計劃。

海關信息顯示,該系列處理器將采用:
BGA 1074 封裝規(guī)格:證實產(chǎn)品屬性為 APU
32mm × 27mm 封裝尺寸:符合移動端 SoC 標準,將推架構便于 OEM 集成
0.8mm 間距及 FF5 接口:取代 Valve Steam 掌機采用的超越出基 FF3 接口,表明全新產(chǎn)品線定位
實際上,將推架構這并非 AMD 首次涉足 ARM 平臺,超越出基該公司早在 2014 年就曾嘗試推出“Project Skybridge”項目,將推架構旨在將 x86 和 ARM 結合于同一平臺,超越出基但后來由于市場和經(jīng)濟原因而取消。將推架構
隨著高通驍龍 X Elite 芯片推動 Windows on 超越出基ARM(WoA)生態(tài)逐漸走向成熟,AMD 已經(jīng)開始加快 ARM 相關產(chǎn)品布局。將推架構
@Moore's Law Is Dead 今年 3 月曾表示,超越出基“Sound Wave”采用了臺積電 3nm 工藝,目標定位是 5~10W 的低功耗設備,預計 2026 年發(fā)布。@KeplerL2 之前也宣稱這款產(chǎn)品是為微軟 2026 年 Surface 設備設計的。
MLID 表示,這款芯片采用了 2 個 P 核 + 4 個 E 核的 CPU 架構,總共具備 4MB 的 L3 緩存和 16MB 的 MALL 緩存(類似于 AMD 顯卡上的無限緩存),這在低功耗 APU 中較為少見。
它還采用了 4 個 RDNA 3.5 計算單元,具有改進的機器學習性能;配備 128-bit LPDDR5X-9600 內(nèi)存控制器、第四代 AI 引擎;預計標配 16GB 內(nèi)存。目前暫時沒有看到更多關于這款芯片的爆料,IT之家后續(xù)將保持關注。
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《AMD "Sound Wave" Arm 架構 SoC 被曝為微軟明年 Surface 設備設計》
《AMD Arm 處理器“Sound Wave”最新爆料:臺積電 3nm 工藝、2P + 4E 核,計劃 2026 年發(fā)布》
《AMD 未來 APU 前瞻:基于 Zen 6+RDNA 5 的 Sound Wave 現(xiàn)蹤跡》
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《漫威復仇者聯(lián)盟》雷神皮膚去掉頭盔再賣一次引嘲諷
作者: 琴音似君語 2025-11-09 19:23
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設計可自定義的控制方式,允許用戶根據(jù)自己的喜好選擇使用手柄、鍵盤或觸屏等。
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81 寂寞粉碎年華
拜託以后做這種類型的影片有高能的地方 能不能放個驚嚇警告的提示 我看得超專注 突然在15:23彈出那張臉 還逐漸放大嚇死人啊....
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這游戲公司福利怎么樣?0氪是不是一個月才能抽一個角色?,要是和米哈游一樣摳門就算了
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